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高端高密度互连印制电路核心技术研究

需求类型：

先进制造业产业集群：

拟形成的产物：

联 系 人：(请登录后查看)

发布时间：2025-06-16

重点产业链：

关键技术指标：

电 话：153176

响应截止时间：长期有效

拟攻关的关键技术：

预计攻关研发投入费用：3000

联系地址：苏州高新区鹿山路188号

安捷利电子科技（苏州）有限公司
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    随着智能型手机等移动设备以及可穿戴设备进入下一轮的布局，电路板技术亦会朝向高密度、高精细线路的方向发展。新一代高端高密度互连印制电路板（HDI）设计的走线越来越细、使用的材料越来越薄、导通孔尺寸也越来越小，需要集成大量的功能器件，技术需求已经达到3阶10层盲埋孔互连刚挠结合印制电路板（HDI），国内龙头公司仅能生产1阶4层基板的生产能力，急需国内公司技术突破。 希望通过合作研究盲埋孔激光成型技术、高精度全铜填充技术、盲孔与线路共镀技术的研究，实现新一代HDI刚挠结合基板的开发，产物技术指标： 1、任意层互连 2、最小线宽/线距30um/30um 3、最小盲埋孔径50um 4、热膨胀系数8ppm/℃，剥离强度1.2kN/m 层间对位精度优于±50μm