发布时间:2025-07-22
政策级别:市级
发文部门:无锡市发展和改革委员会
政策主题:引导扶持
为进一步推进我市集成电路产业融合集群建设,结合当前融合集群项目申报情况,现开展增补申报,本次增补申报将《对于开展无锡市集成电路产业融合集群专项资金(第叁批)项目申报工作的通知》(锡发改高〔2025〕17号)申报条件调整如下。
一、申报条件&濒诲辩耻辞;(一)重大产业化项目和重大创新平台项目&谤诲辩耻辞;第7条中&濒诲辩耻辞;截至2024年底,项目已完成投资额原则上不低于总投资的20%,不高于总投资的60%&谤诲辩耻辞;调整为&濒诲辩耻辞;截至2025年6月30日,项目已完成投资额原则上不低于总投资的20%,不高于总投资的60%&谤诲辩耻辞;。
二、申报条件&濒诲辩耻辞;(二)其他集成电路贷款项目&谤诲辩耻辞;第5条中&濒诲辩耻辞;并于2024年1月1日至2024年12月31日已支付的贷款利息金额不低于50万元&谤诲辩耻辞;调整为&濒诲辩耻辞;并于2024年1月1日至2025年6月30日已支付的贷款利息金额不低于50万元&谤诲辩耻辞;。相关要求第2条中&濒诲辩耻辞;原则上按照不超过2024年贷款支付总利息的80%申请资金补助&谤诲辩耻辞;调整为&濒诲辩耻辞;原则上按照不超过2024年1月1日至2025年6月30日贷款支付总利息的80%申请资金补助&谤诲辩耻辞;。
本次申报涉及的其他条件和要求不变。请各地区认真组织好本次增补申报工作,并于7月31日下班前将资金申请报告等材料正式行文报送市发展改革委、市财政局,同步通过av中文字幕高清中字发展和改革委员会官网&濒诲辩耻辞;av中文字幕高清中字发展改革类专项资金管理系统(试运行)&谤诲辩耻辞;模块统一推送符合本通知要求的项目。
附件:无锡市集成电路产业融合集群专项资金(第叁批)项目增补申报
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