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公开征求对《国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试公司条件》的意见

发布时间：2021-02-05

政策级别：国家级

发文部门：工业和信息化部

政策主题：资质荣誉

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公开征求对《国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试公司条件》的意见

为贯彻落实《国务院对于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发〔2020〕8号）有关要求，进一步优化集成电路产业发展环境，在充分调研、征求骨干公司和行业协会意见基础上，我们会同相关部门起草了《国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试公司条件》，现公开征求意见。如有意见或建议，请填写《反馈意见表》，于2021年3月5日前以电子邮件或传真形式反馈至工业和信息化部电子信息司。

联系电话：010-68208270

传真：010-68271654

电子邮件：驳耻辞濒颈濒颈蔼尘颈颈迟.驳辞惫.肠苍

附件：

1、《国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试公司条件》（征求意见稿）

2、反馈意见表

工业和信息化部电子信息司

2021年2月4日        

附件：